等離子清洗機，Wafer 表面涂膠前預處理

等離子清洗機處理能獲得滿意的剖面，鉆孔小，選對表面和電路的損傷小，清潔、經濟、**。擇比大，刻蝕均勻性好重復性高。等離子清洗機處理過程中不會引入污染，潔凈度高。

晶圓光刻蝕膠等離子清洗機與傳統設備相比較，設備成本不高，加上清洗過程氣固相干式反應，干式處理工藝無污染，無廢水，符合環保要求，不需要使用價格較為昂貴的有機溶劑，這使得整體成本要低于傳統的濕法清洗工藝。此外，等離子清洗機解決了濕法去除晶圓表面光刻膠反應不準確、易引入雜質、清洗不徹底等缺點。不需要有機溶劑，對環境也沒有污染，屬于低成本的綠色清洗方式