plasma 等離子清洗機是通過常壓或真空環境下產生的等離子體，對材料表面進行清洗、活化，刻蝕等處理，以獲得潔凈、有活性的表面，增加了產品的耐用性，同時為后道的工續（例如印刷、粘接、貼全、封裝）提供良好的界面狀態，等離子清洗機廣泛應用于半導體、微電子、航空航天技術、PCB電路板、LCD、LED產業，光伏太陽能、手機通訊、光學材料，汽車制造，納米技術、生物醫療等領域。
等離子清洗機作為一種先進的干洗技術，具有綠色環保的特點。隨著微電子工業的快速發展，等離子清洗機在半導體行業得到越來越多的應用。
等離子體清洗機在倒裝芯片封裝的作用
伴隨著倒裝芯片封裝技術出現，干式的等離子清洗就與倒裝芯片封裝相輔相成，成為提高其產量的重要幫助。通過對芯片以及封裝載板采取等離子體清洗機處理，不僅可以獲得超潔凈的焊接表面，還可以很大程度上提升焊接表面的活性，有效防止虛焊以及減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機械強度，減低因不同材料的熱膨脹系數而在界面間形成內應的剪切力，增強產品可靠性以及提升使用壽命。
低溫等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化和等離子表面改性等場合。通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、氧化層、油污或油脂。
1.等離子表面活化/清洗 5.等離子涂鍍（親水，疏水）
2.等離子處理后粘合 6.增強邦定性
3.等離子蝕刻/活化 7.等離子涂覆
4.等離子去膠 8.等離子灰化和表面改性等場合
等離子清洗機一種新型的材料表面改性設備，等離子清洗機具有低能耗、污染小、處理時間短、效果等明顯的特點，可以輕松去除肉眼看不到的材料表面的有機物和無機物，同時活化材料表面，增加浸潤效果，提高材料的表面能，附著力和親水性。等離子清洗機省去了濕法化學處理工藝中所不可缺少的烘干，廢水處理等工藝；若與其他干式工藝如放射線處理、電子束處理、電暈處理等相比，等離子清洗機獨特之處在于它對材料的作用只發生在其表面幾十至數千埃厚度范圍內，既能改變材料表面性質又不改變本體性質。