在微電子封裝的生產過程中，等離子清洗機的使用可以很容易地通過在污染的分子級生產過程形成的去除，保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著，從而有效提高粘接強度，改善晶片鍵合質量，降低泄漏率，提高包裝性能、產量和組件的可靠性。
等離子清洗機 / 等離子刻蝕機 / 等離子處理機 / 等離子去膠機 / 等離子表面處理機
等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿清洗機，Plasma清洗機，等離子去膠機，等離子清洗設備。等離子清洗機/等離子處理機/等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場合。通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂
微電子封裝中等離子清洗機的應用
小銀膠村底∶污染物會導致膠體銀是球狀，不利于芯片粘貼，容易刺傷導致芯片手冊，等離子體清洗機的使用可以使表面粗糙度和親水性大大提高，有利于銀膠體和瓷磚粘貼芯片，同時使用量可節省銀膠，降低成本。
離子清洗機子微電子電路（led封裝）中的應用，清洗效果特別好，一般經過清洗以后，指紋，助焊劑，交叉污染等等都沒有。
微電子封裝中等離子清洗機的應用
引線鍵合∶在引線鍵合前，等離子體清洗機能顯著提高表面活性，提高鍵合線的結合強度和抗拉強度。對焊接頭的壓力可低(當有污染物，焊頭穿透污染物，更大的壓力的需要），在某些情況下，鍵合溫度也可以降低，從而提高生產和降低成本。
微電子封裝中等離子清洗機的應用
封膠∶在環氧樹脂過程中，污染物會導致泡沬起泡率高，導致產品的質量和使用壽命低，所以為了避免密封泡沫的形成過程中也關注。等離子體清洗機處理后，芯片與基板的將與膠體的結合更加緊密，形成的泡沫將大大減少，同時也將顯著提高散熱率和光發射率。