等離子清洗機是一種有效、經(jīng)濟、環(huán)保的表面處理設備。采用等離子體清洗機能很好地破壞大部分表面污染物的有機鍵。芯片封裝經(jīng)等離子清洗機處理后，不僅能獲得干凈的焊接表面，也能極大地提高焊接表面活度，提高填充料的邊緣高度和相容性，提高封套的機械強度，等離子清洗機可有效地去除殘留在材料表面的有機污染物，保證材料表面及材料本體不受影響。
等離子清洗機，可以清洗芯片表面的光刻膠，可有效地去除表面殘留，提高芯片表面的滲透性，而不會破壞基體。等離子清洗機具有工藝簡單.操作方便.無廢處理.污染環(huán)境等問題。高效清潔半導體晶片，清潔表面活性劑，有利于保證產(chǎn)品的質(zhì)量。
經(jīng)等離子處理后可增加材料表面張力，增強被處理物質(zhì)的粘接強度，等離子清洗機通常被用在：1．等離子表面活化/清洗；2.等離子處理后粘合;3. 等離子蝕刻/活化;4. 等離子去膠;5. 等離子涂鍍(親水,疏水); 6. 增強綁定性；7.等離子涂覆；8.等離子灰化和表面改性等場合。 通過等離子清洗機的處理，能夠改善材料表面的浸潤能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。
采用等離子清洗機在晶片上進行表面處理，能完成材料表面改性，改善粘附.活化.接枝.涂膜.蝕刻，解決材料表面問題，消除粘接劑的粘接性，提高油墨附著力，涂裝脫漆，焊接不牢固，密封性差，漏氣等。