半導體微電子封裝中，等離子清洗機處理工藝，表面活化改性
芯片封裝生產使用等離子體清洗機，可將在生產過程中形成的分子級污染可以很容易地去除，從而顯著提高了封裝的可制造性、可靠性和成品率
在芯片封裝中，鍵合之前使用等離子體清洗機來清洗芯片和載體以提高它們的表面活性，可以有效地防止或減少空隙并提高粘附性。而且增加了填充物的邊緣高度，等離子清洗機提高了封裝的機械強度，減少了由于材料之間熱膨脹系數不同而在界面之間形成的剪應力，提高了產品的可靠性和壽命。
等離子體清洗機可以不分處理對象，它可以處理各種各樣的材質，無論是金屬、半導體、氧化物，還是高分子材料都可以使用等離子體清洗機來處理
等離子清洗機可以幾秒鐘即可潤濕表面，使均勻的無溶劑墨水具有良好的印刷附著力。因為等離子體清洗機處理是一種固有的冷加工工藝，對熱敏材料同樣適用。等離子體清洗機處理特別適合復雜三維形狀的表面清洗活化處理
等離子清洗機被廣泛地用于封裝材料的清洗和活化，以解決電子元件表面沾污問題。半導體封裝與等離子清洗機活化處理可以提高半導體材料的產量和可靠性，等離子體清洗機處理解決方案，晶圓級封裝及微機械組件，滿足了先進半導體封裝與組裝的獨特需求。
等離子清洗機特別用于半導體封裝與組裝，等離子體處理解決方案(ASPA)，晶圓級封裝(WLP)以及微機械(MEMS)組件。等離子清洗機的活化處理的應用包括改善清潔，引線連接，除渣，包塊粘連，活化和蝕刻。