等離子清洗機，適用于印制線路板行業(yè)，半導(dǎo)體IC領(lǐng)域、硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域，汽車電子行業(yè),航空工業(yè)等。印制線路板行業(yè)：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污、軟板、軟硬結(jié)合板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。半導(dǎo)體IC領(lǐng)域：COB、COG、COF、ACF工藝，等離子清洗機用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。等離子清洗機，提升鍵合封裝效果
等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿清洗機，Plasma清洗機，等離子去膠機，等離子清洗設(shè)備。等離子清洗機/等離子處理機/等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場合。等離子處理機適合于廣泛的等離子清洗，表面活化和粘接力增強應(yīng)用等離子清洗機，提升鍵合封裝效果
在芯片封裝中，鍵合之前采用等離子體清洗機清洗芯片和載體以提高它們的表面活性，可以有效地防止或減少空隙并提高粘附性。等離子清洗機增加了填充物的邊緣高度，提高了封裝的機械強度，減少了由于材料之間熱膨脹系數(shù)不同而在界面之間形成的剪應(yīng)力，提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。等離子清洗機，提升鍵合封裝效果
在進行引線鍵合前，用等離子清洗機清潔焊盤及基材，會顯著提高鍵合強度和鍵合線拉力的均勻性。對鍵合點的清潔意味著去除纖薄的污染表層。
IC在進行塑封時，要求塑封材料與芯片、載體、金屬鍵合腳等各種不同材料，有較好的粘附性，如果有沾污或表面活性差，就會導(dǎo)致塑封表面層剝離。用等離子清洗機處理后再封裝可以有效地提高表面活性，改善粘附性，提高封裝的可靠性。等離子清洗機，提升鍵合封裝效果