引線鍵合是芯片和外部封裝體之間互連常見和有效的連接工藝，如不及時進行清洗處理而直接鍵合，將造成虛焊、脫焊和鍵合強度偏低等缺陷。采用Ar和H2的混合氣體進行幾十秒的等離子清洗機的處理，可以使污染物反應生成易揮發的二氧化碳和水。由于等離子清洗機時間短，在去除污染物的同時，不會對鍵合區周圍的鈍化層造成損傷。因此，通過等離子清洗機可以有效去除鍵合區的污染物，提高鍵合區的粘結性能，增強鍵合強度，等離子清洗機可以大大降低鍵合的失效率。
等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿清洗機，Plasma清洗機，等離子去膠機，等離子清洗設備。等離子清洗機/等離子處理機/等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場合
通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂，等離子體清洗機可以不分處理對象，它可以處理各種各樣的材質，無論是金屬、半導體、氧化物，還是高分子材料都可以使用等離子體清洗機來處理
對芯片與封裝基板的表面采用等離子體清洗機處理能有效增加其表面活性，極大的改善粘接環氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導能力，提高IC封裝的可靠性、穩定性，增加產品的壽命。