現如今等離子清洗機廣泛應用于LED、LCD、LCM、手機配件、外殼、光學元件、光學鏡頭、電子芯片、集成電路、硬件、精密部件、塑料制品、生物材料、醫療器械、晶圓等表面進行清洗活化處理，在LED封裝前使用等離子清洗設備去除器件表面的氧化物及顆粒污染物，以提升產品可靠性，
等離子表面處理機在半導體行業的應用
1.優化引線鍵合(打線，)引線鍵合前采用等離子清洗機處理，可顯著提高其表面活性，提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。2.電源芯片粘合前處理3.引線框架的表面處理4.陶瓷封裝
5.點銀膠前.基板上如果存在肉眼不可見的污染物，親水性就會較差，不利于銀膠的鋪展和芯片的粘貼，并且也可能在手工刺片時造成芯片的損傷。引入等離子清洗設備表面處理后，能形成清潔表面，還能夠將基板表面粗化，從而實現親水性的提升，減少銀膠的使用量
plasma等離子清洗機通過對物體表面進行等離子轟擊，可以達到對物體表面的蝕刻，活化，清洗等目的。可以顯著加強材料表面的黏性及焊接強度，現如今等離子清洗機正應用于LCD，LED，PCB，BGA，引線框架，平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子清洗機可以在短時間內能去除材料表面污染物不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料等材料，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂，等離子體清洗機可以不分處理對象，它可以處理各種各樣的材質，無論是金屬、半導體、氧化物，還是高分子材料都可以使用等離子體清洗機來處理，