等離子清洗機應用于當代半導體、薄膜/厚膜電路等行業(yè)在元件封裝前、芯片鍵合前的二次精密清洗工藝，等離子清洗機不僅提升了產(chǎn)品工藝要求，還節(jié)省人工成本，提升了效率，利用等離子清洗機可以清洗產(chǎn)品不均勻的問題，并且有效改善和提升封裝行業(yè)中的沾污能力不足問題。
等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.
離子清洗機處理半導體封裝
（1） 優(yōu)化引線鍵合（打線），微電子器件的可靠性有決定性影響，采用等離子清洗機有效去除鍵合區(qū)內(nèi)表面污染并使其表面活化，提高引線鍵合拉力。
（2） 芯片粘接前處理，對芯片與封裝基板的表面采用等離子清洗機有效增加其表面活性，改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。
（3） 倒裝芯片封裝，提高焊接可靠性，采用等離子體清洗機可達到引線框架表面超凈化和活化的效果，成品良率比傳統(tǒng)的濕法清洗會極大的提高。
（4） 陶瓷封裝，提高鍍層質(zhì)量,陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗機，可去除有機物鉆污，明顯提高鍍層質(zhì)量。