半導體封裝領域等離子清洗機預處理的作用：
（1） 芯片粘接前處理，對芯片與封裝基板的表面采用等離子清洗機有效增加其表面活性，改善粘接環氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導能力，提高IC封裝的可靠性、穩定性，增加產品的壽命。
（2） 優化引線鍵合（打線），微電子器件的可靠性有決定性影響，采用等離子清洗機有效去除鍵合區內表面污染并使其表面活化，提高引線鍵合拉力。
等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.
（3） 陶瓷封裝，提高鍍層質量,陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區、蓋板密封區。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗機可去除有機物鉆污，明顯提高鍍層質量。
（4） 倒裝芯片封裝，提高焊接可靠性，經等離子體清洗機處理可達到引線框架表面超凈化和活化的效果，成品良率比傳統的濕法清洗會極大的提高。