在半導體及光電子元件封裝方面，等離子清洗機已廣泛應用于表面清洗及活化提高表面的粘結性，能為后繼的芯片粘接(DieAttach)、導線連接Wirebonding)或塑料封裝(EncapsuIation/Molding)工藝做準備。等離子清洗機污染物去除和表面活化技術改善了表面性質，從而提高了半導體封裝工藝的可靠性和產量。
等離子清洗機清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導體器件，有效地去除表面的污垢和有機物，同時也能增強表面的附著力和表面能
等離子清洗機器在半導體、電子材料干式清洗中的應用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機膜、界面活性化、微細研磨、除去碳化膜等領域去除表面污染物和顆粒，有利于提高導線鍵的強度，減少芯片分層的發生，提高芯片本身的質量和使用壽命，提高包裝產品的可靠性。
等離子清洗去膠機器用于晶圓級封裝前表面預處理、晶圓級鍵合前表面活化、光刻膠涂覆前表面活化、晶圓表面較小particle去除、表面有機殘留去除等