電子封裝前為什么要進行等離子清洗機處理，因為在微電子封裝領域，由于指紋、助焊劑、焊錫、劃痕、污漬、灰塵、自然氧化、有機物等原因，在后期半導體生產過程中會產生各種污漬，對包裝生產和產品質量有明顯的影響。采用等離子清洗機處理可輕松去除生產過程中產生的分子級污染，從而顯著提高了封裝的可制造性、可靠性和成品率。
等離子清洗機 / 等離子刻蝕機 / 等離子處理機 / 等離子去膠機 / 等離子表面處理機
等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿清洗機，Plasma清洗機，等離子去膠機，等離子清洗設備。等離子清洗機/等離子處理機/等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場合。通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂
等離子清洗機在處理過程中的特點是可以處理一些基底類型，比如纖維、金屬、pcb、半導體、氧化物、有機物、高分子材料等，只需要很低的氣體流速，就可以清洗整體、局部、復雜的結構，并且不使用化學溶劑，其生產成本低，清洗均勻性、重復性和可控性好，易于實現批量生產
等離子清洗機作為精密干洗設備，能有效去除污染物，改善材料表面性能，具有自動化程度高、清洗效率高、適用范圍廣等優點。等離子清洗機可大大提高粘接性能和粘結強度的同時，避免了因引線框接觸的人為因素造成的二次污染，避免了腔內大量清洗造成的芯片損壞。