Wafer封裝等離子清洗機是一款針對從wafer制造的高效率光刻膠去除工藝到芯片封裝領域獨特的等離子清洗工藝 ，適用于wafer清洗及芯片封裝批理生產的多功能設備，滿足客戶全方位需求。
Wafer封裝等離子清洗機是針對光刻膠去除到芯片封裝工藝設計。
Wafer封裝等離子清洗機的功能應用：基板表面清洗;晶圓表面污染物去除；BGA植球前清洗;改善金球焊接;改善壓膜分層；改善倒裝焊底部填充
Wafer封裝等離子清洗機 應用范圍： 可滿足大多數應用需求，適合大批量生產，也能滿足實驗室要求。 ? 基板表面清洗 ? 晶圓表面污染物去除 ? BGA植球前清洗 ? 改善金球焊接 ? 改善壓膜分層 ? 改善倒裝焊底部填充 ? 掩膜去除 ? 環氧樹脂去除（包含SU-8） ? 改善塑封/封膠
可滿足大多數應用需求，適合大批量生產，也能滿足實驗室要求。 ? 基板表面清洗 ? 晶圓表面污染物去除 ? BGA植球前清洗 ? 改善金球焊接 ? 改善壓膜分層 ? 改善倒裝焊底部填充 ? 掩膜去除 ? 環氧樹脂去除（包含SU-8） ? 改善塑封/封膠