等離子清洗機是一種新興的清洗技術(shù)，可以廣泛應(yīng)用于微電子加工領(lǐng)域的各個工序，特別 是在組裝封裝工序中，等離子清潔機能夠有效地去除電子元器件表面的氧化物和有機物，有助于提高導電膠的粘附性能、焊膏的浸潤性能、鋁線鍵合的鍵合強度以及金屬外殼的封裝可靠性。
等離子清洗機是一種提高表面活性的技術(shù)工藝，輸入射頻能量將氣體電離為包含正離子、負 離子、自由電子等帶電粒子和不帶電中性粒子的正負電荷相等的等離子狀態(tài)，這些等離 體通過化學和物理的作用對被清洗器件的表面進行處理，實現(xiàn)分子水平的污漬、沾污去除 作用。
等離子清洗機可以改善鍵合界面的特性，提高鍵合質(zhì)量的一致性和可靠性。采用等離子清洗機能夠有效去除芯片、基片表面的氧化物。
等離子清洗機可以去除基片表面的氧化物和有機物沾污，提高基片以及元器件粘接區(qū)的浸潤性和活性，有利于提高元件的粘接強度，減小基片與導電粘接材料間的接觸電阻 。
等離子清洗機 / 等離子刻蝕機 / 等離子處理機 / 等離子去膠機 / 等離子表面處理機
等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿清洗機，Plasma清洗機，等離子去膠機，等離子清洗設(shè)備。等離子清洗機/等離子處理機/等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場合。通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂
經(jīng)過等離子清洗機處理后的厚膜HIC，可以有效提高鍵合、元件粘接的可靠性。對于相對 成熟的鍵合、粘接工藝，等離子清洗機對于厚膜HIC質(zhì)量的提升，很大程度上體現(xiàn)在提高加 工的一致性，使電路具有更高的可靠性。