電子封裝前為什么要采用等離子清洗機處理？因為在微電子封裝領域，等離子清洗機具有廣闊的應用前景。由于指紋、助焊劑、焊錫、劃痕、污漬、灰塵、自然氧化、有機物等原因，在后期半導體生產過程中會產生各種污漬，對包裝生產和產品質量有明顯的影響。采用等離子清洗機可輕松去除生產過程中產生的分子級污染，從而顯著提高了封裝的可制造性、可靠性和成品率。
等離子清洗機，提高封裝可靠性，經等離子清洗機處理后可增加材料表面張力，增強被處理物質的粘接強度，等離子清洗機通常被用在：1．等離子表面活化/清洗；2.等離子處理后粘合;3. 等離子蝕刻/活化;4. 等離子去膠;5. 等離子涂鍍(親水,疏水); 6. 增強綁定性；7.等離子涂覆；8.等離子灰化和表面改性等場合。 通過等離子清洗機的處理，能夠改善材料表面的浸潤能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。
等離子清洗機能有效去除基板表面可能存在的污染物。
等離子體清洗機處理后，關鍵強度和關鍵絲張力的均勻性會顯著提高，對提高關鍵絲的關鍵強度有很大的作用。等離子清洗機有效應用在IC封裝工藝中，能夠有效去除材料表面的有機殘留、微顆粒污染、氧化薄層等，提高工件表面活性，避免鍵合分層或虛焊等情況。