等離子清洗機(jī)應(yīng)用于光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)TO封裝中的作用主要有防止包封分層、提高焊線質(zhì)量、增加鍵合強(qiáng)度、提高可靠性以及提高良品率節(jié)約成本等干法清洗方式能夠不破壞芯片表面材料特性和導(dǎo)電特性就可去除污染物，等離子清洗機(jī)的清洗方式本身不存在化學(xué)反應(yīng)，在被清潔材料表面沒(méi)有留下任何氧化物，因此可以很好地保全被清洗物的純凈性，保障材料的各向異性。
等離子清洗機(jī)（Plasma Cleaner）又被稱(chēng)為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)合。
通過(guò)等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂，
等離子清洗機(jī)應(yīng)用于光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)TO封裝中就是通過(guò)活性等離子體對(duì)材料表面進(jìn)行物理轟擊或化學(xué)反應(yīng)等單一或雙重作用，從而實(shí)現(xiàn)材料表面分子水平的污染物去除或改性，等離子清洗機(jī)應(yīng)用在封裝工藝中能夠有效去除材料表面的有機(jī)殘留、微顆粒污染、氧化薄層等，提高工件表面活性，避免鍵合分層或虛焊等情況。
等離子清洗機(jī)應(yīng)用于光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)TO封裝中既能大大提高粘接及鍵合強(qiáng)度等性能的同時(shí)，又能避免人為因素長(zhǎng)時(shí)間接觸引線框架而導(dǎo)致的二次污染。