芯片接合基板前后，現有污染物可能含有微顆粒和氧化物。這些污染物的物理化學反應鉛與芯片與基板焊接不完全，附著力差，附著力不足。采用等離子體清洗機在引線鍵合前，可顯著提高表面活性，提高鍵合線的結合強度和抗拉強度。
等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合。
通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂，
通過在等離子清洗機可以有效去除鍵合區的污染物，提高鍵合區的粘結性能，增強鍵合強度，可以大大降低鍵合的失效率。
等離子清洗機清洗處理的干洗清洗的一種重要方式，它無污染而且不分材料對象均可清洗。經過等離子清洗機能夠顯著提高產品引線鍵合的鍵合強度及鍵合拉力的一致性，從而使鍵合工藝獲得較好的質量和成品率。