等離子清洗機去除PCB電路板在機械鉆孔及鐳射鉆孔中因高溫造成高分子材料熔融在孔壁金屬面的膠渣， 等離子清洗機處理聚四氟乙烯板，增加鍍層粘接強度。
在PCB板的生產中，低溫等離子清洗機對基材表面進行粗化作用，從而增加鍍層與基材之間的結合力。另外，低溫等離子清洗機的蝕刻作用還能夠對FR-4或PI表面進行粗化，增強FR-4、PI與鎳磷電阻層的粘接力
等離子清洗機增強焊接的強度：將芯片以及其他各類電子元件與PCB板焊接進行處理，能夠發揮低溫等離子清洗機的清洗作用，將基材表面的微觀污染物去除，以達到在實際的焊接當中，提高芯片附著力，增加焊接強度的作用。
如何有效解決封裝過程中的顆粒、氧化層等污染物，對提高封裝質量至關重要。具體可以采用等離子清洗機處理，等離子清洗機主要是通過物理轟擊、化學反應等單一或雙重作用的活性等離子體轟擊物質表面，從而從物質表面去除或修飾污染物表面的分子層，能有效去除物質表面的有機殘留物、顆粒污染、氧化薄層等，提高產品工件表面活性，避免粘接或虛焊。
等離子清洗機的處理，可以提高焊接質量，增加鍵合強度，提高可靠性，提高質量節約成本。