等離子清洗機 材料表面清洗粘接能力改善 達因值提高 親水性改善
等離子清洗機半導體表面涂膠前處理；晶圓去光刻膠；去除有機污染物；封裝前表面活化 等離子清洗機PCB/FPC孔壁除膠、去除干膜殘余物、表面活化 等離子清洗機DC混合電路去除銀芯片硫化物、厚膜基板導帶上有機污染物、外殼表面氧化層以及提高蓋板浸潤性、陶瓷材料表面活性、鋁絲與焊盤擴散性 紅外濾光片在鍍膜前一般都要經過超聲波清洗機和離心清洗機清洗，但若想要得到超潔凈的基體表面，則需進一步采用等離子表面處理設備去除基體表面肉眼看不到的有機殘留物，等離子表面處理設備還能對基體表面的活化和刻蝕提高鍍膜品質和良率
硅膠、塑料、橡膠及聚合物的表面活化、粗化 高校、科研機構進行新材料開發、表面分析、考古、新型基材實驗
等離子清洗機表面活化提高大多數物質的性能：清潔度、親水性、拒水性、內聚性、拉伸性、潤滑性、耐磨性。
材料表面常常會有油脂、油污等有機物及氧化層，在粘合、焊接前用等離子清洗機能得到完全潔凈和無氧化層的表面。適用于金屬、玻璃、陶瓷等多種材料。 等離子清洗機的活化作用： 塑料、玻璃、陶瓷與聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚四氟（PTFE）等一樣是沒有極性的，因此這些材料在印刷、粘合、涂覆前要進行處理。在惰性材料表面生成活性基團，增強表面極性，提高表面能。等離子處理設備與灼燒處理相比，不會損害樣品，同時還可以十分均勻地處理整個表面，不會產生有毒煙氣，盲孔和帶縫隙的樣品也可以處理。 等離子清洗機刻蝕設備 在等離子清洗機的刻蝕過程中，通過處理的氣體的作用，被刻蝕物會變成氣化物（例如在使用氟氣對硅刻蝕時）。處理的氣體和基體氣化物質被真空泵抽出，表面連續被新鮮的處**體覆蓋。無需刻蝕部分應使用相應材料覆蓋起來（例如半導體行業用鉻做覆蓋材料）。 等離子清洗機表面接枝與聚合 在等離子體清洗機表面活化產生的基團或等離子體引發聚合層不能與材料表面牢固結合時，采用等離子體清洗機的接枝的方法來改善。等離子體清洗機的接枝原理為：先利用等離子清洗機的表面活化作用在材料表面產生新的活性基團，利用此基團與后續的活性物質產生化學共價鍵結合，后續的活性物質中帶有能夠滿足應用的特定基團，以達到既能滿足表面特性又能牢固結合的目的。