等離子體去膠機

等離子清洗機，等離子體表面處理設備廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過等離子清洗機的處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。 芯片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同性質的材料，材料表面通常呈現為疏水性和惰性特征，其表面粘接性能較差，粘接過程中界面容易產生空隙，給密封封裝后的芯片帶來很大的隱患，對芯片與封裝基板的表面采用等離子體清洗設備處理能有效增加其表面活性，極大的改善粘接環氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導能力，提高IC封裝的可靠性、穩定性，增加產品的壽命。

等離子去膠機 wafer晶圓除膠處理光刻膠 鍵合膠水 去表面殘膠

微波等離子清洗機實現清潔、活化去膠、刻蝕功效
 臺式微波等離子去膠機采用高密度2.45GHZ微波等離子技術，用于集成電路、半導體生產中晶圓的清潔去膠、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等離子體清洗、去膠機能夠對微孔、狹縫等細小的空間進行處理，具有高度活性、效率高，且不會對電子裝置產生離子損害。 通過工藝驗證，微波等離子清洗機降低了接觸角度，提高了引線鍵合強度。
臺式微波等離子清洗機，等離子體去膠設備的相關應用    
晶圓光刻膠清洗：晶圓在封裝前采用等離子清洗機處理能去除表面的無機物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產品的可靠性提高。
等離子清洗機器的應用包括預處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機物質，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。
微波等離子清洗機在封裝工藝中的應用：1. 防止包封分層2. 提高焊線質量3. 增加鍵合強度
4. 提高可靠性，尤其是多接口的**封裝

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