硅片等離子清洗機是解決硅片材料污染物的清洗設備，能去除硅片表面的污染物和氧化層等
等離子清洗機在去除有機物的同時提高表面能，有利于后續黏晶、焊線、封膠等工藝。
用等離子清洗器處理芯片和封裝基板，不僅可以獲得清潔的焊接表面，而且可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虛焊，減少空洞，提高填料的邊緣高度和公差，提高封裝的可靠性。機械強度，降低界面處不同材料的熱膨脹系數之間形成的內應力剪切力，提高產品的可靠性和使用壽命。
晶圓在封裝前采用等離子清洗機處理能去除表面的無機物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產品的可靠性提高。 等離子清洗機器的應用包括預處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機物質，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。 微波等離子清洗機在封裝工藝中的應用：1. 防止包封分層2. 提高焊線質量3. 增加鍵合強度4. 提高可靠性，尤其是多接口的封裝
專為半導體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 和微機電 (MEMS) 組裝的需求而設計等離子清洗機。通過使用合適的等離子處理清洗設備可以改善或克服許多制造挑戰，包括改善芯片附著、增加引線鍵合強度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。 芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機表面活化提高芯片貼裝環氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。 引線鍵合 - 在引線鍵合之前對焊盤采用等離子清洗機處理提高鍵合強度。 底部填充 - 底部填充工藝之前的等離子表面處理設備已被證明可以提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。 封裝和成型 - 等離子處理設備通過增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進的粘合增加了封裝的可靠性。 MEMS - 加速度計、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中需要采用等離子體清洗機處理提高器件產量和長期可靠性。