等離子清洗機(jī)解決半導(dǎo)體封裝工藝中鍵合等問(wèn)題
等離子體清洗機(jī)應(yīng)用于PBGAS及倒裝晶片過(guò)程中和其它基于聚合物的襯底，以利于粘結(jié)，減少分層。
等離子清洗設(shè)備在IC封裝中通常在下面的幾個(gè)環(huán)節(jié)引入：在芯片粘合與引線鍵合前，以及在芯片封裝前。 環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠粘片前，如果用等離子體清洗設(shè)備對(duì)載體正面進(jìn)行清洗，可以提高環(huán)氧樹脂的粘附性，去除氧化物以利于焊料回流，改善芯片與載體的連接，減少剝離現(xiàn)象，提高熱耗散性能。 用合金焊料將芯片往載體上進(jìn)行共晶燒結(jié)時(shí)，如果由于載體上有污染或表面陳舊而影響焊料回流和燒結(jié)質(zhì)量，在燒結(jié)前采用等離子去膠機(jī)清洗載體，對(duì)保證燒結(jié)質(zhì)量也是有效的。
在進(jìn)行引線鍵合前，用等離子去膠機(jī)器清潔焊盤及基材，會(huì)顯著提高鍵合強(qiáng)度和鍵合線拉力的均勻性。對(duì)鍵合點(diǎn)的清潔意味著去除纖薄的污染表層。 IC在進(jìn)行塑封時(shí)，要求塑封材料與芯片、載體、金屬鍵合等各種不同材料，有較好的粘附性，如果有沾污或表面活性差，就會(huì)導(dǎo)致塑封表面層剝離。用等離子清洗機(jī)處理后再封裝可以有效地提高表面活性，改善粘附性，提高封裝的可靠性。 基板及芯片采用等離子清洗機(jī)處理增強(qiáng)浸潤(rùn)特性。