等離子清洗機去除材料表面的氧化層和污染物，同時也能對材料表面進行聚合改性、活化、去膠、刻蝕等作用。適合處理高精密及不耐高溫材料。
封裝過程中的污染物采用離子清洗機處理對材料表面進行物理轟擊或化學反應來去除材料表面污染
在封裝行業(yè)中等離子清洗機增強焊線/焊球的焊接質量及芯片與環(huán)氧樹脂塑封材料之間的粘結強度。使用等離子體清洗機，這些在生產過程中形成的分子級污染可以很容易地去除，從而顯著提高了封裝的可制造性、可靠性和成品率。
等離子清洗機清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導體器件，有效地去除表面的污垢和有機物，同時也能增強表面的附著力和表面能，廣泛應用于半導體、光電、微電子等領域。
等離子清洗機在半導體、電子材料干式清洗中的應用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機膜、界面活性化、微細研磨、除去碳化膜等領域，
專為半導體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 和微機電 (MEMS) 組裝的需求而設計等離子清洗機改善或克服許多制造挑戰(zhàn)，包括改善芯片附著、增加引線鍵合強度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。 芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。 引線鍵合 - 在引線鍵合之前對焊盤肜等離子清洗機提高鍵合強度。 底部填充 - 底部填充工藝之前的等離子清洗機表面處理已被證明可以提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。 封裝和成型 - 等離子處理機通過增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進的粘合增加了封裝的可靠性。 MEMS - 加速度計、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中需要采用等離子體清洗機處理提高器件產量和長期可靠性。
圓光刻膠清洗：晶圓在封裝前采用等離子清洗機處理能去除表面的無機物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產品的可靠性提高。 等離子清洗機器的應用包括預處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機物質，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。