等離子清洗機(jī)刻蝕除膠 活化設(shè)備

等離子清洗機(jī)PCB除膠去除穿孔內(nèi)的殘?jiān)z，提高連接可靠性，等離子清洗機(jī)能把表面異物、氧化膜、指紋、油污等去除干凈，而且可將表面凹蝕變粗糙，使結(jié)合力得到顯著提高，一般可增大10倍以上；

在PCB板的生產(chǎn)中，等離子清洗設(shè)備主要以對(duì)基材表面進(jìn)行粗化作用，從而增加鍍層與基材之間的結(jié)合力。另外，等離子清洗設(shè)備的蝕刻作用還能夠?qū)R-4或PI表面進(jìn)行粗化，增強(qiáng)FR-4、PI與鎳磷電阻層的粘接力。

等離子清洗機(jī)在精細(xì)線條制作時(shí)去除干膜殘余物（去除夾膜）；
等離子清洗機(jī)在IC半導(dǎo)體領(lǐng)域硅片去除氧化膜、有機(jī)物；cob/cog/cof/等微污染物清洗，提高了密封性和可靠性。
等離子清洗機(jī)液晶LCD模組去除金手指氧化和壓合保護(hù)膜過(guò)程中溢出等污染物，偏光片粘貼前表面清潔。

增強(qiáng)焊接的強(qiáng)度
將芯片以及其他各類電子元件與PCB板焊接進(jìn)行處理，能夠發(fā)揮等離子處理設(shè)備的清洗作用，將基材表面的微觀污染物去除，以達(dá)到在實(shí)際的焊接當(dāng)中，提高芯片附著力，增加焊接強(qiáng)度的作用。
1、等離子清洗機(jī)提高粘接能力，等離子處理設(shè)備可在材料表面增添化學(xué)功能鍵實(shí)現(xiàn)表面活化，提高粘接性能

5、等離子清洗機(jī)提高 表面阻隔力、提高表面防腐抗氧化能力，改變光學(xué)透反射性能

等離子清洗機(jī)在去除光刻膠方面的具體使用：
等離子清洗機(jī)的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點(diǎn)、去除靜電、介電質(zhì)刻蝕、有機(jī)污染去除、晶圓減壓等。等離子清洗機(jī)不僅能去除光刻膠等有機(jī)物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤(rùn)性，使晶圓表面更加具有粘接力。
晶圓光刻蝕膠等離子清洗機(jī)與傳統(tǒng)設(shè)備相比較，有很多優(yōu)勢(shì)，設(shè)備成本不高，加上清洗過(guò)程氣固相干式反應(yīng)，不消耗水資源，不需要使用價(jià)格較為昂貴的有機(jī)溶劑，這使得整體成本要低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝。此外，它解決了濕法去除晶圓表面光刻膠反應(yīng)不準(zhǔn)確、清洗不徹底、易引入雜質(zhì)等缺點(diǎn)。不需要有機(jī)溶劑，對(duì)環(huán)境也沒(méi)有污染，屬于低成本的綠色清洗方式
作為干法清洗等離子清洗機(jī)可控性強(qiáng)，一致性好不僅去除光刻膠有機(jī)物，而且還活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤(rùn)性
晶圓清潔-等離子清洗機(jī)用于在晶圓凸點(diǎn)工藝前去除污染，還可以去除有機(jī)污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化

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